> Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
> Supports PCIe3.0 x4, and NVMe 1.3 protocol
> All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
> Supports TRIM to improve read/write performance and speed
> Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
> Supports LDPC ECC
> Low power consumption management
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Technical Speciļ¬cation |
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Product Model |
DHI-SSD-E900N128G |
DHI-SSD-E900N256G |
DHI-SSD-E900N512G |
DHI-SSD-E900N1TB |
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Capacity1 |
128 GB |
256 GB |
512 GB |
1 TB |
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Form Factor |
M.2 2280 |
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Port |
PCIe Gen 3.0 x 4 |
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Net Weight |
Max 8 g (0.02 lb) |
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Product Dimensions2 |
80.00 mm × 22.00 mm × 2.25 mm (3.15" × 0.87" × 0.09") |
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Packaging Dimensions |
130 mm × 104 mm × 17 mm (5.12" × 4.09" × 0.67") |
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Memory Component |
3D NAND |
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Power Consumption2 |
3066 mW (max) |
2950 mW (max) |
3521 mW (max) |
3696 mW (max) |
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